[实用新型]一种晶片清洗装置有效
申请号: | 201620084055.X | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN205609480U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 王鑫 | 申请(专利权)人: | 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 山东清泰律师事务所 37222 | 代理人: | 张春霞;贾琦 |
地址: | 266114 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 蓝宝石晶片生产加工过程中,晶片表面留有许多微粒,为清洗晶片表面的微粒,本实用新型提供一种晶片清洗装置,属于蓝宝石晶片加工技术设备领域,包括高科技垫板、高级洁净无尘布和喷水装置,所述高级洁净无尘布设置于高科技垫板上,所述晶片固定于高级洁净无尘布上,所述喷水装置设置于晶片上方,还包括纳米级海绵,所述纳米级海绵用于擦除晶片表面颗粒。本实用新型采用高级洁净无尘布和纳米级海绵,在水的冲洗下,配合擦拭晶片表面。本实用新型结构简单,方便实用,简捷有效,可完全去除晶片表面的微尘颗粒,为晶片的进一步加工使用提供质量保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片清洗装置,用于清洗晶片(1)表面微粒,其特征在于:包括高科技垫板(2)、高级洁净无尘布(3)和喷水装置(4),所述高级洁净无尘布(3)设置于高科技垫板(2)上,所述晶片固定于高级洁净无尘布(3)上,所述喷水装置(4)设置于晶片上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造