[实用新型]一种LED汽车灯封装结构有效
| 申请号： | 201620082118.8 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205542884U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林金填;蔡金兰;卢淑芬 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED汽车灯封装结构，包括铝基板、电路层、LED阵列、金线和硅胶，铝基板上表面且靠近一端边缘具有一固晶区且位于固晶区外围设有绝缘层，电路层布设于绝缘层上且靠近铝基板的另一端，固晶区内设有镀银层，LED阵列由若干LED芯片组成且呈矩形阵列，若干LED芯片通过固晶锡膏固设于固晶区的镀银层上，LED阵列通过金线与电路层连接且二者通过硅胶封装成型。铝基板的固晶区内固设LED阵列，LED阵列是由若干LED芯片组成且呈矩形阵列且均选用小尺寸的LED芯片，提高LED灯具亮度，同时也缩小LED灯具的体积；若干LED芯片通过固晶锡膏固设于镀银层上，通过固晶锡膏传热效率快，提高LED阵列的散热效果，即提高了LED灯具的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 汽车灯 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED汽车灯封装结构，其特征在于，包括铝基板、电路层、LED阵列、金线和硅胶，所述铝基板上表面且靠近一端边缘具有一固晶区且位于所述固晶区外围设有绝缘层，所述电路层布设于所述绝缘层上且靠近所述铝基板的另一端边缘，所述固晶区内设有镀银层，所述LED阵列由若干LED芯片组成且呈矩形阵列，若干所述LED芯片通过固晶锡膏固设于所述固晶区的镀银层上，所述LED阵列通过所述金线与所述电路层电连接且二者一起通过所述硅胶封装成型。
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