[实用新型]LED封装结构以及灯具有效
| 申请号： | 201620080332.X | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205508873U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林金填;蔡金兰;李超 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED领域，特别涉及一种LED封装结构以及灯具，其中，LED封装结构包括基板、LED芯片和透光密封胶，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层，所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子，并直接电连接至所述电路层，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。本实用新型通过LED芯片的LED正极端子和LED负极端子直接电连接至电路层，再通过透光密封胶对LED芯片进行固定，去除了导线，减少了在使用过程中导线产生的热量，可加大LED芯片的使用功率，从而提高LED封装结构的发光功率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 以及 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括依次层叠设置的结构基层、绝缘层和电路层；LED芯片，所述LED芯片在朝向所述基板的一侧设有LED正极端子和LED负极端子，并直接电连接至所述电路层；透光密封胶，所述透光密封胶固定于所述基板并包覆所述LED芯片。
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