[实用新型]半导体封装用装置有效
| 申请号： | 201620075315.7 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN205303437U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 韩嫚嫚 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装用装置，其包括承托引线框架条的承载板，所述承载板的上表面凸设有多个定位柱，所述引线框架条通过所述定位柱连接在所述承载板上，所述承载板的上表面设有多个第一凹槽，所述引线框架条上的各引线框架单元对应容置于各所述第一凹槽内，所述第一凹槽内设有多个贯穿所述承载板的抽真空通孔。本实用新型能够降低生产中引线框架条的翘曲变形，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用装置，其特征在于，所述半导体封装用装置包括承托引线框架条的承载板，所述承载板的上表面凸设有多个定位柱，所述引线框架条通过所述定位柱连接在所述承载板上，所述承载板的上表面设有多个第一凹槽，所述引线框架条上的各引线框架单元对应容置于各所述第一凹槽内，所述第一凹槽内设有多个贯穿所述承载板的抽真空通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
