[实用新型]一种散热效率高的镜面铝COB基板有效

专利信息
申请号: 201620063523.5 申请日: 2016-01-23
公开(公告)号: CN205542771U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 游虎 申请(专利权)人: 深圳市鼎业欣电子有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种散热效率高的镜面铝COB基板,包括基板和陶瓷底座,所述基板的上表面等距离安装有LED芯片,所述陶瓷底座的上表面固定安装有铜散热条,所述铜散热条的上表面和基板的下表面通过黏胶连接,所述陶瓷底座的中部留有散热通孔,所述陶瓷底座的上表面还安装有温度传感器和控制电路。该散热效率高的镜面铝COB基板具有很好的散热效果,陶瓷底座上表面固定安装的铜散热条具有很好的导热效果,能将LED芯片产生的热量快速传导到陶瓷底座上,进行快速散热,可以根据LED芯片的实际工作温度自动控制其工作,不仅提高了COB基板的散热效率,同时也提高了LED芯片的发光效率,延长了LED芯片的使用寿命,降低了用户的使用成本。
搜索关键词: 一种 散热 效率 镜面铝 cob 基板
【主权项】:
一种散热效率高的镜面铝COB基板,包括基板(1)和陶瓷底座(3),所述基板(1)的上表面设有铝镜面(11),所述基板(1)的上表面等距离安装有LED芯片(12),所述基板(1)和陶瓷底座(3)的外侧均留有安装槽(2),其特征在于:所述陶瓷底座(3)的上表面固定安装有铜散热条(4),所述铜散热条(4)的上表面和基板(1)的下表面通过黏胶连接,所述陶瓷底座(3)的中部留有散热通孔(31),所述陶瓷底座(3)的上表面还安装有温度传感器(5)和控制电路(6),所述温度传感器(5)电连接控制电路(6),所述控制电路(6)电连接LED芯片(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鼎业欣电子有限公司,未经深圳市鼎业欣电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620063523.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top