[实用新型]集成LED封装结构有效
| 申请号： | 201620059292.0 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN205335256U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邱凯达 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。该集成LED封装结构具有较好集成度、散热良好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，其特征在于：该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。
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