[实用新型]一种具有导热胶和贴纸的散热片有效
| 申请号： | 201620057704.7 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN205320449U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王海滨 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 国建全 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有导热胶和贴纸的散热片，其结构包括散热片本体和涂抹于散热片本体表面的导热胶，散热片本体通过导热胶与外部主板或板卡的主芯片连接实现热传导。所述散热片本体的导热胶表面粘接有贴纸，撕拉贴纸，贴纸与导热胶完全分离，且导热胶不与散热片本体分离，散热片本体通过导热胶裸露在外的表面连接外部主板或板卡的主芯片。所述导热胶与贴纸分别为长方形形状，且贴纸的长度和宽度均不小于导热胶的长度和宽度。本实用新型通过在导热胶的表面粘接贴纸以避免导热胶的表面被粉尘覆盖，保证导热胶的导热性能；贴纸完全覆盖导热胶表面，在快速撕拉贴纸使贴纸与导热胶分离时，能方便散热片本体连接外部主板或板卡的主芯片实现热传导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 贴纸 散热片 | ||
【主权项】：
一种具有导热胶和贴纸的散热片，包括散热片本体和涂抹于散热片本体表面的导热胶，散热片本体通过导热胶与外部主板或板卡的主芯片连接实现热传导，其特征在于，所述散热片本体的导热胶表面粘接有贴纸，撕拉贴纸，贴纸与导热胶完全分离，且导热胶不与散热片本体分离，散热片本体通过导热胶裸露在外的表面连接外部主板或板卡的主芯片。
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