[实用新型]表面贴装型过电流保护元件有效
| 申请号： | 201620056026.2 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN205542231U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘玉堂;吴国臣;刘正平;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装型过电流保护元件，具有电阻正温度系数效应的芯片，包括：具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层、第一导电电极、第二导电电极；所述芯片包覆于框形结构体和该结构体上、下部的粘接层构成的腔室内，上导电焊盘和下导电焊盘分别与结构体的上部和下部连接；上、下导电焊盘分别位于结构体的上下表面的左右两边，且导电焊盘长宽比小于10；上导电盲孔和至少一个下导电盲孔，上导电盲孔电气连接第一导电电极和上表面的导电焊盘，下导电盲孔电气连接第二导电电极和下表面的导电焊盘；在结构体左右二侧至少有一左导电端和一右导电端，左导电端电气连接结构体左边上下两个导电焊盘；右导电端电气连接结构体右边上下两个导电焊盘。它具有结构坚固，能有抵御外界极端环境对过电流保护元件性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型过电流保护元件，具有电阻正温度系数效应的芯片，该芯片包含导电复合材料基层和电极，其特征在于，1)所述的具有电阻正温度系数效应的芯片包括：(a) 具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，其体积电阻率小于0.001Ω.m，具有相对的上下表面；(b) 第一导电电极，置于导电复合材料基层的上表面；(c) 第二导电电极，置于导电复合材料基层的下表面；2)具有电阻正温度系数效应的芯片包覆于框形结构体和该结构体上、下部的粘接层构成的腔室内，上导电焊盘和下导电焊盘分别与结构体的上部和下部连接；3)上、下导电焊盘分别位于结构体的上下表面的左右两边，且导电焊盘长宽比小于10；4)导电盲孔，包括至少一个上导电盲孔和至少一个下导电盲孔，所述的上导电盲孔电气连接第一导电电极和上表面的导电焊盘，所述的下导电盲孔电气连接第二导电电极和下表面的导电焊盘；5)导电端，包括至少一个左导电端和至少一个右导电端，所述的左导电端在结构体左侧，电气连接左边上下两个导电焊盘；所述的右导电端在结构体右侧，电气连接右边上下两个导电焊盘。
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