[实用新型]一种基于氟化锂/聚乙烯醇交替薄膜的有机半导体器件薄膜封装结构有效
| 申请号： | 201620030854.9 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN205810864U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 彭应全;丁思晗;温占伟;吕文理;王颖 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01L51/40 | 分类号： | H01L51/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于氟化锂/聚乙烯醇交替薄膜的有机半导体器件薄膜封装结构，首先制备氟化锂缓冲层，然后依次制备聚乙烯醇/氟化锂交替封装薄膜。本专利薄膜封装结构主要具备以下特征：①氟化锂缓冲层(6)覆盖于有机光电子器件(5)之上，其尺度适当，以使待封装有机半导体器件的电极(2和4)露在外面，而有机半导体器件的有机半导体活性层(3)被完全封装在里面；②第一层聚乙烯醇封装层(701)覆盖于氟化锂缓冲层(6)之上，第一层氟化锂封装层(702)覆盖于第一层聚乙烯醇封装层(701)之上，氟化锂封装层和聚乙烯醇封装层不断交替重叠至第N层氟化锂封装层(NO2)，N为大于等于1的整数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 氟化 聚乙烯醇 交替 薄膜 有机 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于氟化锂/聚乙烯醇交替薄膜的有机半导体器件薄膜封装结构，其特征在于，包括氟化锂缓冲层和聚乙烯醇、氟化锂混合封装层；其中氟化锂缓冲层覆盖于有机光电子器件之上，第一聚乙烯醇封装层覆盖于氟化锂缓冲层之上，第一氟化锂封装层覆盖于第一聚乙烯醇封装层之上，氟化锂封装层和聚乙烯醇封装层不断交替重叠至第N氟化锂封装层，N为大于等于1的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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