[实用新型]一种半导体薄膜型气敏元件有效
申请号: | 201620020933.1 | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN205333560U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 重庆三零三科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402560 重庆市铜梁*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体薄膜型气敏元件,包括保护套及基片,所述基片设置于保护套中,所述基片中心设置有氧化物半导体,所述氧化物半导体上设置有金属条,所述金属条之间设置有第一电极、第二电极、第三电极、第四电极,所述氧化物半导体两侧设置有加热丝。本实用新型结构简单、灵敏度高、响应迅速、机械强度高、互换性好、制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 薄膜 型气敏 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体薄膜型气敏元件,其特征在于,包括保护套及基片,所述基片设置于保护套中,所述基片中心设置有氧化物半导体,所述氧化物半导体上设置有金属条,所述金属条之间设置有第一电极、第二电极、第三电极、第四电极,所述氧化物半导体两侧设置有加热丝。
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