[实用新型]一种电路板温度控制装置有效
| 申请号： | 201620013126.7 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN205454222U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 余军星 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 诸佩艳 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板温度控制装置，应用在电路板上，为电路板上的芯片进行加热和散热，所述电路板温度控制装置包括导热垫和加热膜，所述导热垫设置于芯片上表面与Die片对应的位置，所述加热膜设置于芯片上表面与导热垫相离的位置。所述电路板温度控制装置还包括散热凸块，所述散热凸块贴合所述导热垫设置，导热垫位于散热凸块与芯片之间，所述散热凸块通过所述导热垫对芯片所产生的热量进行散热。本实用新型的加热和散热互不影响，互不干涉，能很好解决加热膜热阻影响芯片散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板温度控制装置，应用在电路板上，为电路板上的芯片进行加热和散热，其特征在于，所述电路板温度控制装置包括导热垫和加热膜，所述导热垫设置于芯片上表面与Die片对应的位置，所述加热膜设置于芯片上表面与导热垫相离的位置，所述Die片为所述芯片的裸片。
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