[实用新型]一种笔记本散热结构有效

专利信息
申请号: 201620003169.7 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN205665647U 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 苟强 申请(专利权)人: 成都英飞凌科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 徐金琼
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型记载了一种笔记本散热结构,涉及计算机散热领域,包括设置在电脑底板上的微型半导体制冷片、温度控制器、CPU导热结构,所述微型半导体制冷片固定在电源槽内,微型半导体制冷片的制冷面与电脑电源接触,微型半导体制冷片的制热面与电脑底板的底端外壳相接;所述温度控制器上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器,当温度过高时温度控制器通过导线控制微型半导体制冷片、风扇工作,能及时冷却电源,避免电源被烧坏,提高电源使用寿命,有效避免水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。
搜索关键词: 一种 笔记本 散热 结构
【主权项】:
一种笔记本散热结构,其特征在于:包括设置在电脑底板(1)上的微型半导体制冷片(2)、温度控制器(4)、CPU导热结构(5),所述微型半导体制冷片(2)固定在电源槽(3)内,微型半导体制冷片(2)的制冷面与电脑电源接触,微型半导体制冷片(2)的制热面与电脑底板(1)的底端外壳相接;所述CPU导热结构(5)包括第一导热底板(51)、设置在CPU上表面上的第二导热底板(52)以及两端分别连接第一导热底板(51)、第二导热底板(52)的导热管(53),所述导热管(53)为内部中空结构,导热管(53)的内壁上均匀设置有导热介质(57),所述导热介质(57)为粉末状金属颗粒;还包括设置在机箱底部上的舱体(54)、安装在第一导热底板(51)下表面上的散热片(55)以及固定在散热片(55)侧面上的风扇(56);舱体(54)为上端开口的空腔结构,所述第一导热底板(51)与舱体(54)上端开口相连形成一密封舱,散热片(55)与风扇(56)设置在密封舱中,所述舱体(54)上表面上开设有密封槽(58),密封垫圈设置在所述密封槽(58)内,第一导热底板(51)通过密封垫圈与舱体(54)相连;所述温度控制器(4)上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器(41),温度控制器(4)通过导线与微型半导体制冷片(2)、风扇(56)相连;所述电脑底板(1)的底端与微型半导体制冷片(2)的制热面相应位置设有透气孔。
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