[实用新型]一种用于计算机CPU的导热结构有效
| 申请号： | 201620003152.1 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205581761U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 苟强 | 申请（专利权）人： | 成都英飞凌科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型记载了一种用于计算机CPU的导热结构，包括第一导热底板、设置在CPU上表面上的第二导热底板以及两端分别连接第一导热底板、第二导热底板的导热管；还包括设置在机箱底部上的舱体、安装在第一导热底板下表面上的散热片以及固定在散热片侧面上的风扇；舱体为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板与舱体上端开口相连形成一密封舱，散热片与风扇设置在密封舱中。在本实用新型中，风扇以及散热片设置在密封舱中，保证了在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 计算机 cpu 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：包括第一导热底板（1）、设置在CPU上表面上的第二导热底板（2）以及两端分别连接第一导热底板（1）、第二导热底板（2）的导热管（3）；还包括设置在机箱底部上的舱体（4）、安装在第一导热底板（1）下表面上的散热片（5）以及固定在散热片（5）侧面上的风扇（6）；舱体（4）为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板（1）与舱体（4）上端开口相连形成一密封舱，散热片（5）与风扇（6）设置在密封舱中。
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