[发明专利]无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方

摘要

本发明公开了一种无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，通过将添加剂由过氧化苯甲酰、氢氧化铝粉末、过氧化二异丙苯、氢氧化镁粉末、十二烷基苯磺酸钠、聚酰胺、氢氧化钙粉末、己二酸二甲酯和月桂醇硫酸钠组成，并将这些种类的添加剂按照适当的比例配制好在高温下熔融搅拌混合而成，将得到的添加剂运用到覆铜板的生产工艺当中，这种类型的添加剂在使用时一方面和环氧树脂的混溶性很好，另一方面提高其粘结性能，防止金属铜和孔壁的附着力差造成脱落，并能够提高其常温下的稳定性，有效地防止覆铜板上的线路因附着力差而断开。

主权项

无卤CEM‑1复合基材覆铜板的添加剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、玻璃纤维布、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于玻璃纤维布上，用环氧树脂在50℃以上将固化剂溶解，然后加入添加剂经过充分溶解和充分搅拌混合均匀后，让胶液熟化若干小时，让各组分有足够相互接触、相互渗透，经一段时间使胶体达到一个稳定平衡状态，在树脂制作完成后，将树脂温度保持在 60℃，用玻璃纤维布浸渍树脂，并在一定的温度下进行烘烤制作成半固化片，其特征在于，所述的添加剂由如下重量份的组分制成：过氧化苯甲酰3‑8份、氢氧化铝粉末12‑25份、过氧化二异丙苯2‑9份、氢氧化镁粉末2‑5份、十二烷基苯磺酸钠6‑13份、聚酰胺3‑6份、氢氧化钙粉末4‑7份、己二酸二甲酯5‑12份和月桂醇硫酸钠3‑8份。