[发明专利]一种一体成型LED及其封装工艺在审
| 申请号： | 201611259991.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505131A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张建伟 | 申请（专利权）人： | 张建伟 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 537200 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一体成型LED，包括散热型衬底、LED芯片和高折LED光敏UV硅胶，所述散热型衬底通过镀银层与反射杯碗固定连接，所述LED芯片安装在镀银层的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶浇筑在反射杯碗的内侧，所述高折LED光敏UV硅胶上混合有荧光粉颗粒。本发明提供的一种一体成型LED及其封装工艺，固化后与镀银层、PPA等支架材料粘结性好，且无腐蚀，UV固化8小时后粘接力与常规高温固化粘接力的2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 成型 led 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种一体成型LED，包括散热型衬底（1）、LED芯片（3）和高折LED光敏UV硅胶（5），其特征在于：所述散热型衬底（1）通过镀银层（4）与反射杯碗（2）固定连接，所述LED芯片（3）安装在镀银层（4）的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶（5）浇筑在反射杯碗（2）的内侧，所述高折LED光敏UV硅胶（5）上混合有荧光粉颗粒（6）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张建伟，未经张建伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611259991.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
