[发明专利]由至少两个接合的结构层形成的MEMS器件及其制造工艺有效
| 申请号： | 201611259550.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN107539941B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | G·阿勒加托;L·奥吉欧尼;M·加拉瓦利亚;R·索玛彻尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种微机电器件，其具有半导体材料的第一衬底和半导体材料的第二衬底，第二衬底具有由与其一体的凸出部分界定的接合凹部。接合凹部与第一衬底形成封闭腔室。接合结构布置在封闭腔室内并且接合到第一和第二衬底。在第一和第二衬底之间选择的衬底中形成微机电结构。该器件通过以下步骤形成：在第一晶片中形成接合凹部；在所述接合凹部中沉积接合质量体，所述接合质量体具有比所述接合凹部更大的深度；以及接合两个晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 至少 两个 接合 结构 形成 mems 器件 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种微机电器件，包括：半导体材料的第一衬底，具有第一面和微机电结构，所述第一衬底具有悬置平台和围绕所述悬置平台的外围部分，所述悬置平台的至少一部分与所述外围部分间隔开；半导体材料的第二衬底，具有面向所述第一衬底的所述第一面的第二面，所述第二衬底具有由所述第二衬底的凸出部分界定的接合凹部，所述凸出部分与所述第二衬底是一体的，所述接合凹部与所述第一衬底的所述第一面形成封闭腔室，所述第二衬底具有功能凹部，所述悬置平台面向所述功能凹部；以及在所述封闭腔室中的接合结构，所述接合结构接合到所述第一衬底和所述第二衬底。
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