[发明专利]一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法

摘要

本发明公开了一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，属于微流控芯片领域，该方法为一种利用干膜在常温条件下进行玻璃材质微流控芯片键合的方法。该方法将材料为含有微通道结构的玻璃基底，以及玻璃材质的盖片，通过干膜贴合在一起，构成盖片‑干膜‑基底的叠放顺序，之后将叠放完成的微流控芯片通过过塑机，进行初步贴合和去除气泡，之后放置在隔绝紫外光的黑相中，最后送入紫外曝光机中进行曝光。本发明对于玻璃材质的微流控芯片键合成本低廉，设备要求低，操作过程简单，成品率高，键合强度高；对各类不同材质、厚度的玻璃基底适用性广泛；加工过程安全无毒，无高温高压，无化学有害物释放，键合时间短。

主权项

1.一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，其特征在于：该方法具体包括以下步骤：S1微流控芯片的基底材料为含有微流道微结构的基底，盖片和基底的材料为玻璃；S2干膜的上下层分别设有上层保护层、下层保护层；首先揭去干膜的下层保护层，将干膜平贴于盖片上；S3然后揭去干膜的上层保护层，将基底材料平贴于干膜上，微流控芯片各层的叠放顺序为盖片‑干膜‑基底；S4将制作好的微流控芯片通过过塑机，过塑机对微流控芯片进行初步压合并去除盖片‑干膜‑基底中的气泡，增加各层材料贴合的平整程度；S5将微流控芯片放置在隔绝紫外光的黑箱中10分钟‑20分钟；S6将叠放顺序为盖片‑干膜‑基底的微流控芯片送入紫外曝光机中进行曝光，曝光时间为2‑5分钟，紫外波长值分布在340nm‑400nm，辐射能为1200μw/cm2‑2500μw/cm2；S7紫外曝光完成后，静置10分钟‑20分钟以达到最大的键合强度。