[发明专利]一种闪存存储单元在审

专利信息
申请号: 201611248997.8 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN108257963A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 邢庆凯;陈凝;肖金磊 申请(专利权)人: 北京同方微电子有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11524
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区五*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种闪存存储单元。该闪存存储单元包括硅衬底、导体、绝缘层和源漏,导体位于硅衬底的上方,导体分为第一导体和第二导体,第一导体位于第二导体之上,绝缘层将第一导体和第二导体分隔开并包围在内,其中,硅衬底分为第一N掺杂区、第二N掺杂区、第三N掺杂区、第一P掺杂区和第二P掺杂区,第一N掺杂区将第一P掺杂区和第二P掺杂区分隔开,第二N掺杂区与第三N掺杂区作为源漏,源漏的第二N掺杂区作为源极,源漏的第三N掺杂区作为漏极,源极和漏极均为N掺杂区,第一P掺杂区、第一导体、源极和漏极分别接线引出。本发明闪存存储单元在编程的擦和写过程中,电子分别通过不同区域氧化层,减少了氧化层陷阱电荷产生的概率,提高可靠性。
搜索关键词: 导体 闪存存储单元 源漏 硅衬底 漏极 源极 绝缘层 氧化层 分隔 陷阱电荷 接线 编程 包围 概率
【主权项】:
1.一种闪存存储单元,包括硅衬底、导体、绝缘层和源漏,导体位于硅衬底的上方,导体分为第一导体和第二导体,第一导体位于第二导体之上,绝缘层将第一导体和第二导体分隔开并包围在内,其特征在于,硅衬底分为第一N掺杂区、第二N掺杂区、第三N掺杂区、第一P掺杂区和第二P掺杂区,第一N掺杂区将第一P掺杂区和第二P掺杂区分隔开,第二N掺杂区与第三N掺杂区作为源漏,源漏的第二N掺杂区作为源极,源漏的第三N掺杂区作为漏极,源极和漏极均为N掺杂区,第一P掺杂区、第一导体、源极和漏极分别接线引出;编程时,在写过程中,第一导体加正偏压,源极接地,漏极加正偏压,使沟道中有电子流过,电子通过热载流子注入效应,穿过绝缘层进入到第二导体;在擦过程中,第一P掺杂区加正电压,第一导体加负偏压,电子从第二导体隧穿进入第一P掺杂区,实现擦操作,在擦过程中,第二P掺杂区与第一N掺杂区形成的耗尽层阻止第一P掺杂区到第二P掺杂区导电;在读过程中,第一导体加正电压,源极接地,漏极加正偏压,通过量测源极和漏极之间的电流来判断闪存存储单元的存储状态;当闪存存储单元处在写入后状态时,即第二导体存在过量电子,则第二P掺杂区无法形成导电沟道,源极和漏极之间无法导通;当闪存存储单元处在擦除后状态时,即第二导体过量电子被导出,则第二P掺杂区在第一导体的电压作用下形成导电沟道,源极和漏极之间导通。
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