[发明专利]一种闪存存储单元在审
| 申请号: | 201611248997.8 | 申请日: | 2016-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN108257963A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 邢庆凯;陈凝;肖金磊 | 申请(专利权)人: | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11524 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供一种闪存存储单元。该闪存存储单元包括硅衬底、导体、绝缘层和源漏,导体位于硅衬底的上方,导体分为第一导体和第二导体,第一导体位于第二导体之上,绝缘层将第一导体和第二导体分隔开并包围在内,其中,硅衬底分为第一N掺杂区、第二N掺杂区、第三N掺杂区、第一P掺杂区和第二P掺杂区,第一N掺杂区将第一P掺杂区和第二P掺杂区分隔开,第二N掺杂区与第三N掺杂区作为源漏,源漏的第二N掺杂区作为源极,源漏的第三N掺杂区作为漏极,源极和漏极均为N掺杂区,第一P掺杂区、第一导体、源极和漏极分别接线引出。本发明闪存存储单元在编程的擦和写过程中,电子分别通过不同区域氧化层,减少了氧化层陷阱电荷产生的概率,提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 导体 闪存存储单元 源漏 硅衬底 漏极 源极 绝缘层 氧化层 分隔 陷阱电荷 接线 编程 包围 概率 | ||
【主权项】:
1.一种闪存存储单元,包括硅衬底、导体、绝缘层和源漏,导体位于硅衬底的上方,导体分为第一导体和第二导体,第一导体位于第二导体之上,绝缘层将第一导体和第二导体分隔开并包围在内,其特征在于,硅衬底分为第一N掺杂区、第二N掺杂区、第三N掺杂区、第一P掺杂区和第二P掺杂区,第一N掺杂区将第一P掺杂区和第二P掺杂区分隔开,第二N掺杂区与第三N掺杂区作为源漏,源漏的第二N掺杂区作为源极,源漏的第三N掺杂区作为漏极,源极和漏极均为N掺杂区,第一P掺杂区、第一导体、源极和漏极分别接线引出;编程时,在写过程中,第一导体加正偏压,源极接地,漏极加正偏压,使沟道中有电子流过,电子通过热载流子注入效应,穿过绝缘层进入到第二导体;在擦过程中,第一P掺杂区加正电压,第一导体加负偏压,电子从第二导体隧穿进入第一P掺杂区,实现擦操作,在擦过程中,第二P掺杂区与第一N掺杂区形成的耗尽层阻止第一P掺杂区到第二P掺杂区导电;在读过程中,第一导体加正电压,源极接地,漏极加正偏压,通过量测源极和漏极之间的电流来判断闪存存储单元的存储状态;当闪存存储单元处在写入后状态时,即第二导体存在过量电子,则第二P掺杂区无法形成导电沟道,源极和漏极之间无法导通;当闪存存储单元处在擦除后状态时,即第二导体过量电子被导出,则第二P掺杂区在第一导体的电压作用下形成导电沟道,源极和漏极之间导通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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