[发明专利]一种低熔点高硬度无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611246036.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106514032A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘东枭 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低熔点高硬度无铅焊料及其制备方法，按照重量百分比计，包括Zn5‑8，Bi30‑40，Mg0.2‑0.5，In0.1‑0.2，石墨烯0.01‑0.015，余量为Sn和不可避免杂质。本发明的低熔点高硬度无铅焊料，通过优化原料组成，添加Mg和石墨烯，有效的提高的焊料的硬度和降低了熔点，使其具有良好的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 硬度 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低熔点高硬度无铅焊料，其特征在于，按照重量百分比计，包括Zn5‑8，Bi30‑40，Mg0.2‑0.5，In0.1‑0.2，石墨烯0.01‑0.015，余量为Sn和不可避免杂质。
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