[发明专利]一种导热阻燃电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201611243338.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106675507A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孙忠祥 | 申请（专利权）人： | 大连亚泰科技新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心21200 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于灌封胶技术领域，涉及到一种导热阻燃电子灌封胶及其制备方法。一种导热阻燃电子灌封胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分按重量百分比为100:90～100:110；所述的A组分包括以下重量比分配的原料：液体硅油20～40份，阻燃填料10～30份，导热填料20～50份，偶联剂0.5～4份，固化剂2～5份；所述的B组分包括以下重量比分配的原料：液体硅油18～60份，硅烷交联剂2～8份，导热填料20～50份；本发明的导热阻燃电子灌封胶，不但具有优良的阻燃性、高导热性，而且环保安全，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 阻燃 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热阻燃电子灌封胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分按重量百分比为100:90～100:110；所述的A组分包括以下重量比分配的原料：液体硅油20～40份，阻燃填料10～30份，导热填料20～50份，偶联剂0.5～4份，固化剂2～5份；所述的B组分包括以下重量比分配的原料：液体硅油18～60份，硅烷交联剂2～8份，导热填料20～50份。
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