[发明专利]一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构及其制备方法在审
| 申请号: | 201611236887.X | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN108257961A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 肖德元 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/11563;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构及其制备方法,该结构包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底之上的绝缘层;位于所述绝缘层上采用二维半导体材料的半导体沟道;位于所述半导体沟道上的栅电荷俘获结构;位于所述栅电荷俘获结构之上的碳纳米管栅阵列;以及分别位于所述碳纳米管栅阵列两端,并分别与所述半导体沟道连接的源接触电极和漏接触电极。本发明的存储器结构以二维半导体材料沟道代替传统的硅掺杂沟道,并采用了金属碳纳米管栅阵列,改善了栅极电荷俘获性能,简化了器件结构,可进一步提高存储阵列密度。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体沟道 栅阵列 存储器结构 俘获 绝缘层 二维半导体 碳纳米管 电极 栅电荷 衬底 沟道 制备 半导体 金属碳纳米管 存储阵列 器件结构 栅极电荷 传统的 硅掺杂 漏接触 源接触 | ||
【主权项】:
1.一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构,其特征在于,包括:半导体衬底;绝缘层,位于所述半导体衬底之上;半导体沟道,位于所述绝缘层上,采用二维半导体材料;栅电荷俘获结构,位于所述半导体沟道上,由下至上依次包括隧道层、电荷俘获层和阻挡层;碳纳米管栅阵列,位于所述栅电荷俘获结构之上,包括多个碳纳米管以及分别引出所述多个碳纳米管的多个栅接触电极;源接触电极和漏接触电极,分别位于所述碳纳米管栅阵列两端,并分别与所述半导体沟道连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





