[发明专利]一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611236887.X 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN108257961A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 肖德元 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/11563;H01L27/1157;H01L27/11578
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构及其制备方法,该结构包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底之上的绝缘层;位于所述绝缘层上采用二维半导体材料的半导体沟道;位于所述半导体沟道上的栅电荷俘获结构;位于所述栅电荷俘获结构之上的碳纳米管栅阵列;以及分别位于所述碳纳米管栅阵列两端,并分别与所述半导体沟道连接的源接触电极和漏接触电极。本发明的存储器结构以二维半导体材料沟道代替传统的硅掺杂沟道,并采用了金属碳纳米管栅阵列,改善了栅极电荷俘获性能,简化了器件结构,可进一步提高存储阵列密度。
搜索关键词: 半导体沟道 栅阵列 存储器结构 俘获 绝缘层 二维半导体 碳纳米管 电极 栅电荷 衬底 沟道 制备 半导体 金属碳纳米管 存储阵列 器件结构 栅极电荷 传统的 硅掺杂 漏接触 源接触
【主权项】:
1.一种栅阵列无结半导体沟道存储器结构,其特征在于,包括:半导体衬底;绝缘层,位于所述半导体衬底之上;半导体沟道,位于所述绝缘层上,采用二维半导体材料;栅电荷俘获结构,位于所述半导体沟道上,由下至上依次包括隧道层、电荷俘获层和阻挡层;碳纳米管栅阵列,位于所述栅电荷俘获结构之上,包括多个碳纳米管以及分别引出所述多个碳纳米管的多个栅接触电极;源接触电极和漏接触电极,分别位于所述碳纳米管栅阵列两端,并分别与所述半导体沟道连接。
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