[发明专利]LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组在审
| 申请号： | 201611229083.7 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106784244A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张国波;胡昌志 | 申请（专利权）人： | 惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64;F21K9/90;F21S4/20;F21Y115/10;F21Y103/10;F21Y105/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯条的制备方法，该LED灯条的制备方法包括在PCB板上设置焊盘及通孔；将LED晶片固定在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接；形成具有预设外形的荧光胶体，固化荧光胶体，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的散光器件。本发明还公开了一种LED灯条，该LED灯条采用如上述任一LED灯条的制备方法制备得到。本发明还公开了一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上的LED灯条。上述LED灯条的制备方法，减少了人力、物力及设备的使用，使LED灯条及LED面光源模组的生产工艺相对简单、生产效率提高、生产成本大大降低。同时，使LED灯条及LED面光源模组的散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | led 制备 方法 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种LED灯条的制备方法，包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。
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