[发明专利]靶材组件的焊接方法以及靶材组件焊接结构在审

专利信息
申请号: 201611226548.3 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN108237279A 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;廖培君 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/06;B23K101/40
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 315400 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种靶材组件的焊接方法以及靶材组件的焊接结构,焊接方法包括:将靶材与背板进行扣合,使得台阶区域的台阶嵌入至凹槽区域的凹槽内,且第一环绕区的第一焊接面与第二环绕区的第二焊接面相抵靠,在台阶区域的第一焊接面与凹槽区域的第二焊接面之间构成装配间隙,其中,焊料层位于装配间隙内,且焊料层与所述台阶区域的第一焊接面相接触;在进行所述扣合之后,在所述靶材背面上对称放置若干个压块,且若干个压块相对于所述靶材背面中心点对称;在放置所述压块之后,对所述靶材以及背板进行加热焊接处理。本发明在保证靶材与背板之间的焊接强度的同时,改善靶材与背板之间的焊缝外观,避免靶材向中间扭曲变形,从而改善焊接形成的靶材组件的质量。
搜索关键词: 靶材组件 焊接 靶材 焊接面 背板 台阶区域 压块 凹槽区域 靶材背面 焊接结构 装配间隙 焊料层 环绕 中心点对称 对称放置 焊缝外观 加热焊接 面相接触 扭曲变形 嵌入 相抵 保证
【主权项】:
1.一种靶材组件的焊接方法,其特征在于,包括:提供靶材,所述靶材具有相对的第一焊接面以及背面,所述第一焊接面包括台阶区域以及环绕所述台阶区域的第一环绕区;提供背板,所述背板具有第二焊接面,所述第二焊接面包括凹槽区域以及环绕所述凹槽区域的第二环绕区;在所述背板凹槽区域的第二焊接面上放置焊料层;将所述靶材与所述背板进行扣合,使得所述台阶区域的台阶嵌入至所述凹槽区域的凹槽内,且所述第一环绕区的第一焊接面与所述第二环绕区的第二焊接面相抵靠,在所述台阶区域的第一焊接面与凹槽区域的第二焊接面之间构成装配间隙,其中,所述焊料层位于所述装配间隙内,且所述焊料层与所述台阶区域的第一焊接面相接触;在进行所述扣合之后,在所述靶材背面上对称放置若干个压块,且所述若干个压块相对于所述靶材背面中心点对称;在放置所述压块之后,对所述靶材以及背板进行加热焊接处理。
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