[发明专利]高效Q‑LED封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 201611221392.X | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653979A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘双良;左洪波;张学军 | 申请（专利权）人： | 左洪波 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高效的Q‑LED封装结构制作方法，用量子点胶层替代传统荧光粉层，将芯片组连接并固定在两层透明基板之间，形成三明治夹层结构，将整个夹层结构置于铠装金属结构当中，金属结构上部开口，使芯片发出的光可以从上部发出，两端的芯片通过导线从金属结构下部与外部连接，本发明工艺过程简单，生产效率高，成本低。量子点密封在两层派瑞林功能膜层之间，使其可以长时间使用不受水和空气的影响，减少环境条件的限制；量子点以胶膜的形式进行包覆一方面可保证胶膜厚度均匀，使光色更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 led 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高效的Q‑LED封装结构制作方法，其特征在于用量子点胶层替代传统荧光粉层，将芯片组连接并固定在两层透明基板之间，形成三明治夹层结构，将整个夹层结构置于铠装金属结构当中，金属结构上部开口，使芯片发出的光可以从上部发出，两端的芯片通过导线从金属结构下部与外部连接，芯片组包括至少一个芯片。
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