[发明专利]搬送装置、曝光装置、以及元件制造方法有效
| 申请号： | 201611218293.6 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN107017191B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 金城麻子;牛岛康之;花崎哲嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 搬送装置，具备：第1支承部(3)，对基板的一面供给气体，能通过气体悬浮支承基板；第2支承部(400)，能支承基板的一面；驱动部(402)，使第1及第2支承部的至少一个移动，使第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向；以及移送部，将通过驱动部而排列的第1及第2支承部的一方所支承的基板沿第1方向往另一方侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 曝光 以及 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种搬送装置，其具备：第1支承部，对基板的一面供给气体，能通过该气体悬浮支承所述基板；第2支承部，能支承所述基板的所述一面；驱动部，使所述第1及第2支承部的至少一个移动，使该第1及第2支承部彼此接近或接触并排列于第1方向；以及移送部，将通过所述驱动部而排列的所述第1及第2支承部的一方所支承的所述基板沿所述第1方向往另一方侧移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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