[发明专利]一种片状元器件的贴片工艺在审
| 申请号： | 201611214445.5 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106686905A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 朱澄 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司32221 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片状元器件的贴片工艺，其特征在于：包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。本发明在制程中将点胶工序前置于贴片完装之前，省去了固化工序，从而简化了制程，减少了设备的投入以及人员的配置，大大降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 元器件 工艺 | ||
【主权项】：
一种片状元器件的贴片工艺，其特征在于：包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。
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