[发明专利]薄膜晶体管及其制作方法、显示基板、显示装置在审

专利信息
申请号: 201611204738.5 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106784014A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 杨维;宁策;胡合合;王珂 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L29/22;H01L29/24;H01L21/34
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 刘伟,张博
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种薄膜晶体管及其制作方法、显示基板、显示装置,属于显示技术领域。方法包括形成金属氧化物半导体图形,金属氧化物半导体图形包括第一金属氧化物半导体层和第二金属氧化物半导体层,第二金属氧化物半导体层位于第一金属氧化物半导体层上方;在金属氧化物半导体图形上沉积源漏金属层,对源漏金属层和第二金属氧化物半导体层进行刻蚀,形成薄膜晶体管的源电极、漏电极和有源层,有源层为利用第一刻蚀液去除源电极和漏电极之间的第二金属氧化物半导体层后得到,第一刻蚀液对第二金属氧化物半导体层进行刻蚀的速率大于对第一金属氧化物半导体层进行刻蚀的速率。本发明能够提高金属氧化物薄膜晶体管的稳定性,保证显示装置的显示质量。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制作方法 显示 显示装置
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:形成金属氧化物半导体图形,所述金属氧化物半导体图形包括层叠设置的第一金属氧化物半导体层和第二金属氧化物半导体层,所述第二金属氧化物半导体层位于所述第一金属氧化物半导体层的上方;在所述金属氧化物半导体图形上沉积源漏金属层,对所述源漏金属层和所述第二金属氧化物半导体层进行刻蚀,形成薄膜晶体管的源电极、漏电极和有源层,其中,所述有源层为利用第一刻蚀液去除所述源电极和所述漏电极之间的所述第二金属氧化物半导体层后得到,所述第一刻蚀液对所述第二金属氧化物半导体层进行刻蚀的速率大于所述第一刻蚀液对所述第一金属氧化物半导体层进行刻蚀的速率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611204738.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top