[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

申请号：	201611203949.7	申请日：	2016-12-23
公开（公告）号：	CN106920763B	公开（公告）日：	2019-12-13
发明（设计）人：	江本哲也;永德笃郎;岩田智巳	申请（专利权）人：	株式会社斯库林集团
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	72003 隆天知识产权代理有限公司	代理人：	向勇;董雅会
地址：	日本京都***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置通过从低表面张力液体供给单元向被加热的基板供给低表面张力液体，将处理液置换为低表面张力液体。减弱对基板的加热，从低表面张力液体供给单元向基板供给低表面张力液体，由此形成低表面张力液体的液膜。从低表面张力液体供给单元向基板的中央区域不供给低表面张力液体，加强对基板的加热，来排出基板上的液膜。
搜索关键词：	处理装置方法
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【主权项】：

1.一种基板处理装置，其特征在于，/n具有：/n基板保持单元，将基板保持为水平状态；/n处理液供给单元，向被所述基板保持单元保持的基板供给含有水的处理液；/n低表面张力液体供给单元，向被所述基板保持单元保持的基板供给表面张力比水的表面张力低的低表面张力液体；/n基板加热单元，具有向所述基板的背面中心供给温水的中心温水供给单元，利用所述温水对被所述基板保持单元保持的基板进行加热；/n控制器，控制所述处理液供给单元、所述低表面张力液体供给单元及所述基板加热单元；以及，/n基板旋转单元，使被所述基板保持单元保持的基板以沿着铅垂方向的规定的旋转轴线为轴旋转，/n所述控制器执行：/n处理液供给工序，由所述处理液供给单元向所述基板供给处理液；/n置换工序，一边由所述基板加热单元加热述基板，一边从所述低表面张力液体供给单元向所述基板供给低表面张力液体来置换所述处理液；/n液膜形成工序，相比所述置换工序减弱所述基板加热单元对基板的加热，从所述低表面张力液体供给单元向所述基板供给低表面张力液体来在所述基板的正面形成所述低表面张力液体的液膜；以及/n液膜排除工序，从所述低表面张力液体供给单元向所述基板的中央区域不供给低表面张力液体，相比所述液膜形成工序加强所述基板加热单元对所述基板的加热，通过使所述基板上的液膜以与所述基板的正面接触的状态移动来排除所述基板上的液膜，/n所述控制器还控制所述基板旋转单元，在所述置换工序中使所述基板以规定的所述旋转轴线为轴旋转，在所述液膜形成工序中使所述基板的旋转速度减小，在所述液膜排除工序中使所述基板以比所述置换工序中的旋转速度更小的速度旋转。/n

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H01 基本电气元件
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