[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置

摘要

本申请公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。所述阵列基板的一具体实施方式包括：基板、平坦化层、配向膜以及多个焊盘；所述基板包括显示区和所述显示区外围的外围区；所述平坦化层形成于所述基板上，所述配向膜及所述多个焊盘设置在所述平坦化层的远离所述基板的一侧；所述多个焊盘用于电连接驱动芯片，以向所述阵列基板提供显示信号；所述配向膜形成于所述显示区，所述多个焊盘形成于所述外围区；所述平坦化层上设有至少一个第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述配向膜与所述焊盘之间。该实施方式避免在制作配向膜时，过多的配向膜液体对焊盘造成的污染，从而提高了驱动芯片的接触灵敏度，提高了阵列基板的合格率。

主权项

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：基板、平坦化层、配向膜以及多个焊盘、多条数据线，每条所述数据线通过数据信号传输线与所述焊盘电连接；所述基板包括显示区和位于所述显示区外围的外围区；所述平坦化层形成于所述基板上，所述配向膜及所述多个焊盘设置在所述平坦化层的远离所述基板的一侧；所述多个焊盘用于电连接驱动芯片，以向所述阵列基板提供显示信号；所述配向膜形成于所述显示区，所述多个焊盘形成于所述外围区；所述平坦化层上设有至少一个第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述配向膜与所述焊盘之间；所述数据信号传输线包括与所述数据线电连接的第一段和与所述焊盘电连接的第二段，其中，同一条所述数据信号传输线的第一段和第二段形成在不同的导体层并通过至少一个过孔电连接；所述至少一个第一凹陷部位于所述第一段与所述第二段的连接处。