[发明专利]用于测试集成电路的探测器件有效
| 申请号： | 201611196365.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106908632B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王腾;E·J·马里尼森;E·贝内 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 段登新 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电测试IC的探测器件，包括半导体基板以及附连到该基板的各向异性导电接触器。基板包括集成电路部分，集成电路部分包括在基板表面上的接触垫阵列。接触器附连到垫阵列并且包括探针阵列，每一个探针与一个垫接触。IC部分包括用于选择数个探针且将所选探针连接到该器件的I/O端子的电路系统，从而连接到测试装备。根据特定实施例，各向异性导电接触器包括嵌入绝缘矩阵的大量纳米级导体，从而每一个探针由多个纳米级导体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 集成电路 探测 器件 | ||
【主权项】：
一种用于电测试集成电路IC的探测器件，要测试的IC包括接触结构阵列(15)，所述探测器件包括：·半导体基板(1)，所述半导体基板包括多个输入/输出(I/O)端子(8、50、51)和IC部分(6)，所述IC部分包括在所述基板表面上的接触垫阵列(7)；·附连到所述基板的所述IC部分(6)的接触器(2)，所述接触器包括附连表面(3)和接触表面(4)以及在这两个表面之间延伸的导电探针阵列(5)，所述探针阵列与所述接触垫阵列(7)物理和电接触，并且其中所述接触器的所述接触表面被配置成通过在要测试的IC上的所述接触结构(15)与数个探针(5)之间建立物理和电接触而置于要测试的IC(11)上；其中所述基板的所述IC部分(6)包括用于选择各个探针(5)且在所选探针(5)与一个或多个I/O端子(8)之间建立连接的电路系统(16、20)。
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