[发明专利]芯片封装结构和方法有效
| 申请号： | 201611192303.3 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108231700B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊;皮孟月 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装结构和相应以及封装方法，封装结构主要包括基板具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和与功能面相对设置的非功能面，芯片非功能面安装在基板的第一表面上；填充材料，设置在基板的第一表面上并围绕芯片；硬质盖板，覆盖在芯片的功能面上；芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数；相对于现有技术获得的进步是能够减少芯片的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和与功能面相对设置的非功能面，且所述芯片的非功能面安装在所述基板的第一表面上；填充材料，设置在所述基板的第一表面上并围绕所述芯片；硬质盖板，具有相对设置的第一表面和第二表面，硬质盖板覆盖在所述芯片的功能面上；所述的芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数。
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