[发明专利]一种基于相变材料的发光二极管温度报警器有效
申请号: | 201611191931.X | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106768463B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 招瑜;梁涛恩;张宏俊;苏子豪;周磊;李京波;杨亿斌;肖也;王培星 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G01K11/06 | 分类号: | G01K11/06;G01K1/02;H01L33/56 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 杨晓松 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于相变材料的发光二极管温度报警器。在传统发光二极管的封装过程中,加入相变材料作为封装的一部分,选用环氧树脂或硅胶作为密封剂,获得相变材料与LED芯片直接接触的封装结构,LED芯片的发热或外部环境的温度升高,使得部分相变材料到达熔点并发生相变,相变时急剧膨胀产生的热应力,使芯片与封装结构的连接线偏移导致LED断路,达到了在一定温度时电流断开和发光停止的报警效果。LED断路后芯片温度的下降或外部环境温度的下降,使得芯片与封装结构的连接线重新与芯片上电极接触,LED导通,从而警报自动消除。该类报警器成本低廉,结构简单,可实现对LED芯片或外部环境的某一温度点或温度段的准确报警。 | ||
搜索关键词: | 相变材料 封装结构 外部环境 芯片 连接线 发光二极管 温度报警器 断路 环氧树脂 传统发光二极管 熔点 报警器 报警效果 电极接触 电流断开 封装过程 准确报警 自动消除 密封剂 热应力 温度点 温度段 偏移 导通 硅胶 封装 发热 警报 发光 膨胀 | ||
【主权项】:
1.一种基于相变材料的发光二极管温度报警器,其特征在于:在传统发光二极管的封装过程中,加入了相变材料作为封装的一部分,并选用环氧树脂或硅胶作为密封剂,获得相变材料与LED芯片直接接触的封装结构,具体封装过程为:金丝球焊时,其中一电极第一焊接在支架引脚上,拉动一定距离金线并剪断,对金线剪断端手动打火烧球一次,将烧制成的金球移动到芯片的焊点上,另一极正常焊接;利用固定夹具将可动金线固定,石蜡加热成液体后通过带孔模具以较慢的速度滴入芯片,最后形成一个半球状固体,装上模条滴入环氧树脂,静置两个小时后脱模,再静置24小时;在LED正常工作时,LED芯片的发热或外部环境的温度升高,使得部分相变材料到达熔点并发生相变,相变时急剧膨胀产生的热应力,使芯片与封装结构的金线偏移导致LED断路,达到了在一定温度时电流断开和发光停止的报警效果,LED断路后芯片温度的下降或外部环境温度的下降,使得芯片与封装结构的金线重新与芯片上电极接触,LED导通,从而警报自动消除。
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