[发明专利]一种基于相变材料的发光二极管温度报警器有效

专利信息
申请号: 201611191931.X 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106768463B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 招瑜;梁涛恩;张宏俊;苏子豪;周磊;李京波;杨亿斌;肖也;王培星 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G01K11/06 分类号: G01K11/06;G01K1/02;H01L33/56
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种基于相变材料的发光二极管温度报警器。在传统发光二极管的封装过程中,加入相变材料作为封装的一部分,选用环氧树脂或硅胶作为密封剂,获得相变材料与LED芯片直接接触的封装结构,LED芯片的发热或外部环境的温度升高,使得部分相变材料到达熔点并发生相变,相变时急剧膨胀产生的热应力,使芯片与封装结构的连接线偏移导致LED断路,达到了在一定温度时电流断开和发光停止的报警效果。LED断路后芯片温度的下降或外部环境温度的下降,使得芯片与封装结构的连接线重新与芯片上电极接触,LED导通,从而警报自动消除。该类报警器成本低廉,结构简单,可实现对LED芯片或外部环境的某一温度点或温度段的准确报警。
搜索关键词: 相变材料 封装结构 外部环境 芯片 连接线 发光二极管 温度报警器 断路 环氧树脂 传统发光二极管 熔点 报警器 报警效果 电极接触 电流断开 封装过程 准确报警 自动消除 密封剂 热应力 温度点 温度段 偏移 导通 硅胶 封装 发热 警报 发光 膨胀
【主权项】:
1.一种基于相变材料的发光二极管温度报警器,其特征在于:在传统发光二极管的封装过程中,加入了相变材料作为封装的一部分,并选用环氧树脂或硅胶作为密封剂,获得相变材料与LED芯片直接接触的封装结构,具体封装过程为:金丝球焊时,其中一电极第一焊接在支架引脚上,拉动一定距离金线并剪断,对金线剪断端手动打火烧球一次,将烧制成的金球移动到芯片的焊点上,另一极正常焊接;利用固定夹具将可动金线固定,石蜡加热成液体后通过带孔模具以较慢的速度滴入芯片,最后形成一个半球状固体,装上模条滴入环氧树脂,静置两个小时后脱模,再静置24小时;在LED正常工作时,LED芯片的发热或外部环境的温度升高,使得部分相变材料到达熔点并发生相变,相变时急剧膨胀产生的热应力,使芯片与封装结构的金线偏移导致LED断路,达到了在一定温度时电流断开和发光停止的报警效果,LED断路后芯片温度的下降或外部环境温度的下降,使得芯片与封装结构的金线重新与芯片上电极接触,LED导通,从而警报自动消除。
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