[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201611178923.1 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106531866B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 崔明思 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线以及封装体；封装体将第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；第二导线包括一端电性连接第二电极的第一直线段、一端电性连接发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。本发明的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段；所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度；所述第二导线通过设置为第一直线段、第二直线段、中间直线段以及相互之间的角度设置，形成两个弯折点，以在封装前的震动中产生小幅位移时所述第二导线相应产生类似四边形的形变；所述第二直线段与中间直线段所成角度为70～90度。
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