[发明专利]一种硅抛光片边缘加工工艺在审
| 申请号： | 201611159340.4 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108214110A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王新;李耀东;刘斌;路一辰;李俊峰;潘紫龙;韩晨华;王玥 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青;熊国裕 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅抛光片边缘加工工艺。该加工工艺包括以下步骤：(1)使用单面抛光机对碱腐蚀或酸腐蚀后的硅片进行单面粗抛光；(2)使用边缘抛光机对硅片边缘进行抛光处理；(3)使用单面抛光机进行中抛光和精细抛光。本发明提供了一种改善硅抛光片边缘质量的技术路线和加工流程，可以有效提升硅抛光片边缘质量，获得边缘无损伤、更加适合于外延加工的高品质硅抛光片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅抛光片 单面抛光机 边缘加工 边缘抛光机 硅片边缘 技术路线 加工流程 精细抛光 抛光处理 粗抛光 高品质 碱腐蚀 酸腐蚀 无损伤 抛光 硅片 加工 | ||
【主权项】：
1.一种硅抛光片边缘加工工艺，其特征在于，它包括以下步骤：(1)使用单面抛光机对碱腐蚀或酸腐蚀后的硅片进行单面粗抛光；(2)使用边缘抛光机对硅片边缘进行抛光处理；(3)使用单面抛光机进行中抛光和精细抛光。
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