[发明专利]一种LED高棚灯装配方法有效
| 申请号: | 201611150432.6 | 申请日: | 2016-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN106594598B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 吕鹤男;李高;陈桂成;刘玉生 | 申请(专利权)人: | 广州市莱帝亚照明股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/06 | 分类号: | F21S8/06;F21V15/01;F21V17/10;F21V17/12;F21V19/00;F21V3/00;F21V21/104;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 李肇伟 |
| 地址: | 510800 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种LED高棚灯装配方法,(1)将内壳一侧的T形块插入外壳的一侧的T形孔内,插入时,T形块的限位部穿过T形孔的插入孔后,T形块的连接部滑入T形孔的限位孔内;(2)将内壳的另一侧抬升至外壳的另一侧位置,使第一螺孔与第二螺孔对准,利用螺栓将第一螺孔与第二螺孔连接,完成外壳与内壳的装配;(3)将LED基板背面的凸起对准安装板上的卡孔,用力按压LED基板时凸起卡入卡孔内,完成LED光源的装配;(4)将灯罩两侧的滑条分别卡入对应的卡槽,完成灯罩的装配。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 led 高棚灯 装配 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED高棚灯装配方法,其特征在于:所述LED高棚灯包括长条形的壳体、LED光源和悬挂装置,所述悬挂装置与壳体的顶部连接;所述LED光源包括LED基板和设置在LED基板上的LED芯片;所述壳体包括外壳和内壳,所述外壳包括顶板、设置在所述顶板两侧的侧板和设置在侧板外侧的挡板,所述顶板、侧板和挡板由钢板一体弯折成型,顶板两侧的侧板之间的夹角为钝角,所述顶板与两侧的侧板围成容置空间,其中一侧板的外侧边缘设有若干T形孔,所述T形孔包括插入孔和限位孔,所述插入孔的宽度大于限位孔,另一侧的侧板外侧边缘设有第一螺孔;所述内壳设于所述容置空间内,内壳包括安装板、设置在安装板两侧的反射板和设于所述反射板外侧的连接板,所述安装板、反射板和连接板由钢板一体弯折成型,所述安装板呈V形,由第一安装板和第二安装板组成,第一安装板与第二安装板之间的夹角为钝角,第一安装板与对应的反射板之间的夹角为钝角,第二安装板与对应的反射板之间的夹角为钝角,所述第一安装板和第二安装板上分别设有用于固定LED基板的卡孔,所述LED基板的背面设有与所述卡孔配合的凸起;其中一侧连接板的外侧设有若干与所述T形孔配合的T形块,所述T形块包括连接部和限位部,限位部的宽度比连接部大,限位部通过连接部与连接板连接;另一侧连接板的外侧边缘对应第一螺孔处设有第二螺孔,第一螺孔与第二螺孔通过螺栓连接;安装板上设有用于固定灯罩的卡扣组件,所述卡扣组件包括两排呈对称设置的卡扣,所述卡扣包括从安装板伸出的弯折部,该弯折部与安装板之间形成卡槽;LED高棚灯的装配方法,包括以下步骤:(1)将内壳一侧的T形块插入外壳的一侧的T形孔内,插入时,T形块的限位部穿过T形孔的插入孔后,T形块的连接部滑入T形孔的限位孔内;(2)将内壳的另一侧抬升至外壳的另一侧位置,使第一螺孔与第二螺孔对准,利用螺栓将第一螺孔与第二螺孔连接,完成外壳与内壳的装配;(3)将LED基板背面的凸起对准安装板上的卡孔,用力按压LED基板时凸起卡入卡孔内,完成LED光源的装配;(4)将灯罩两侧的滑条分别卡入对应的卡槽,完成灯罩的装配。
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