[发明专利]一种具有隔离结构的多相高介电常数复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料及其制备方法，材料包括：0‑10质量份的导电填料、10‑50质量份的热塑性树脂、0‑1质量份的促进剂、0‑20质量份的改性剂、0‑20质量份的隔离球、50‑100质量份的固化剂和100质量份的环氧树脂；借助适当的溶剂采用溶液共混法，将改性剂、导电填料、热塑性树脂和环氧树脂混合均匀后，再加入固化剂混合均匀，浇注到模具和涂抹于电极板中加热固化，即可制得具有隔离结构的高介电常数多元聚合物基复合材料。该块状及薄膜状复合材料在导电填料含量较低时便能具有较高的介电常数，同时保持较低的介电损耗，且制备工艺简单，易成型加工，且成型周期短，在微电子领域、电机和电缆行业中都有非常广泛的应用前景。

主权项

1.一种具有隔离结构的多相高介电常数复合材料，由下述按质量份配比的原料制备而成，包括：1‑10质量份导电填料、0‑1质量份促进剂、10‑50质量份热塑性树脂和100质量份环氧树脂，其特征在于，还包括1‑20质量份的改性剂、5‑20质量份的隔离球和50‑100质量份固化剂；所述的改性剂为聚乙烯吡咯烷酮PVP、聚乙烯醇、聚氧化乙烯中的至少一种；所述的改性剂和导电填料的质量份配比为0.1‑2:1；所述的隔离球为玻璃微珠，玻璃微珠的粒径为1～15μm；其制备方法包括如下步骤：（1）在25‑130℃下，借助二氯甲烷或三氯甲烷作溶剂采用溶液共混法，将1‑20质量份改性剂、1‑10质量份导电填料、5‑20质量份隔离球、10‑50质量份热塑性树脂和100质量份环氧树脂混合均匀，得到均匀混合物；最后除掉溶剂，得到进一步的均匀混合物；（2）将固化剂和促进剂苄基二甲胺或2，4，6—三（二甲胺基甲基）苯酚按100：0‑1质量份配比混合均匀，将12‑85质量份该固化剂混合物加入到步骤（1）的混合物中混合均匀，进一步得到均匀混合物；（3）将步骤（2）得到的均匀混合物浇注到模具中得到块状复合材料或采用适当工艺得到薄膜复合材料，于80‑180℃的温度下固化2‑24h后，得到具有隔离结构的多相高介电常数块状或薄膜状复合材料；经过上述步骤，制得具有隔离结构的多相高介电常数复合材料。