[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611139549.4 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106976836A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张仪贤;郑创仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在本发明实施例中，一种半导体器件包括具有多个孔的板。半导体器件还包括与板相对设置并且包括多个波纹的膜、围绕并覆盖膜一个边缘的电介质和衬底。半导体器件还包括金属导体，金属导体包括延伸穿过电介质的第一部分和位于衬底上方的第二部分，其中，第二部分与第一部分接合。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：板，包括多个孔；膜，与所述板相对设置并且包括多个波纹；电介质，围绕并覆盖所述膜的边缘；衬底；以及金属导体，包括：第一部分，延伸穿过所述电介质；以及第二部分，位于所述衬底上方，其中，所述第二部分与所述第一部分接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611139549.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快速拆装式灌装机用替换推车
- 下一篇：微型加热器及其加工方法
