[发明专利]装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法有效
| 申请号： | 201611129743.4 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107017190B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 冈部勉;及川光壱郎 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及装载端口装置及向装载端口装置的容器内的清洁化气体导入方法。装载端口装置具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 装置 容器 清洁 气体 导入 方法 | ||
【主权项】：
一种装载端口装置，其特征在于，具有：载置台，其载置在侧面形成有用于使晶圆出入的主开口的容器；开闭部，其用于对所述主开口进行开闭；气体导入部，其从所述主开口向所述容器的内部导入清洁化气体；以及气体排出部，其具有能够与形成于所述容器的底面中比底面中央更加从所述主开口分开的位置的底孔连通的底部嘴，并且能够将所述容器的内部的气体排出到所述容器的外部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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