[发明专利]一种高导热低介电聚苯硫醚复合材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种高导热低介电聚苯硫醚复合材料及其制备方法，复合材料包括：100份聚苯硫醚树脂、10‐40份玻璃纤维、30‐60份氮化硼、5‐15份相容剂、0.8‐3.0份偶联剂、1.0‐5.0份分散剂、0.4‐1.2份抗氧剂；方法包括：将氮化硼和偶联剂混合后得到第一混合物，将分散剂加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；将聚苯硫醚树脂、相容剂和抗氧剂混合后从螺杆挤出机的主喂料口加入，将第二混合物从螺杆挤出机的侧喂料口加入，将玻璃纤维从螺杆挤出机的玻璃纤维加入口加入，经螺杆挤出机挤出造粒，得到呈粒料形态的聚苯硫醚复合材料；本发明的聚苯硫醚复合材料具有导热系数高和介电损耗低的优点，适用于在电子通信领域的应用。 1

主权项

1.一种聚苯硫醚复合材料，其特征在于：其生产原料包括具有以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的聚苯硫醚树脂的熔融指数为500‐1200g/10min，优选为600‐1000g/10min。

3.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的玻璃纤维为低介电玻璃纤维；

优选地，所述的玻璃纤维的介电常数≤5.0，介电损耗≤0.005。

4.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的氮化硼为球形氮化硼，其纯度＞98％；

优选地，所述球形氮化硼的粒径为10‐150μm；

更优选地，所述球形氮化硼的粒径为30‐100μm。

5.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的氮化硼为氮化硼纤维，其纯度＞98％；

优选地，所述氮化硼纤维的直径为4‐9μm。

6.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的相容剂为氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、马来酸酐接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐MAH)、甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝氢化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐GMA)、马来酸酐接枝丙烯酸‐丁二烯‐苯乙烯(MBS‐g‐MAH)或乙烯‐甲基丙烯酸‐丙烯酸三元共聚物中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于：所述的偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)或γ‐甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一种以上；和/或，

所述的分散剂选自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙烯丙烯酸共聚物、乙撑双硬脂酰胺(EBS)、PE蜡或硅酮粉中的一种以上；和/或，

所述的抗氧剂选自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、1，3，5‐三(4‐叔丁基‐3‐羟基‐2，6‐二甲基苄基)‐1，3，5‐三嗪‐2，4，6‐(1H，3H，5H)‐三酮(抗氧剂1790)、三[2，4‐二叔丁基苯基]亚磷酸酯(抗氧剂168)、双(2,4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂626)或双(2，4‐二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯(抗氧剂S9228)中的一种以上。

8.权利要求1至7任一所述的聚苯硫醚复合材料的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：

(1)、将30‐60份氮化硼和0.8‐3.0份偶联剂混合，得到第一混合物；

(2)、将1.0‐5.0份分散剂加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；

(3)、将100份聚苯硫醚树脂、5‐15份相容剂和0.4‐1.2份抗氧剂混合后从螺杆挤出机的主喂料口加入，将第二混合物从螺杆挤出机的侧喂料口加入，将10‐40份玻璃纤维从螺杆挤出机的玻璃纤维加入口加入，经螺杆挤出机挤出造粒，得到呈粒料形态的改性聚苯硫醚复合材料。

9.根据权利要求8所述的聚苯硫醚复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中的混合是在高速混合机中进行，高速混合机的转速为200‐500rpm，混合的温度为30‐60℃，混合的时间为3‐6min；和/或，

步骤(2)中的混合是在高速混合机中进行，高速混合机的转速为600‐1000rpm，混合的温度为70‐120℃，混合的时间为5‐15min；和/或，

步骤(3)中的混合是在高速混合机中进行，高速混合机的转速为100‐400rpm，混合的温度为30‐60℃，混合的时间为1‐3min。

10.根据权利要求8所述的聚苯硫醚复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中螺杆挤出机为双螺杆挤出机，各区的温度为280‐320℃。