[发明专利]一种芯片贴装机和贴装方法有效
| 申请号： | 201611114519.8 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106535611B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 叶乐志;郎平;王军帅 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装机和贴装方法，芯片贴装机包括吸附装置，吸附装置设有多层真空密封壁和多个真空吸附区，真空吸附区选用特殊多孔材料，吸附装置用于载置面板；加热装置，加热装置设于吸附装置的下方，且加热装置的上表面与吸附装置的下表面紧密贴合，加热装置的下表面设有多个均匀排布的安装孔以及填充在安装孔内的加热体，加热装置设有多个真空孔道，且每个真空孔道与每个真空吸附区一一对应并导通；真空装置，真空装置与真空孔道连接导通。本发明通过上述方式可以实现对大且薄的芯片面板平稳吸附与均匀加热，从而提升芯片贴装过程中贴装温度的稳定性以及芯片装贴精度与效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装机 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装机，其特征在于，包括：吸附装置，所述吸附装置设有多层真空密封壁和多个真空吸附区，其中，每个所述的真空吸附区所选用材料为高开口气孔率的多孔材料，且内部各孔洞之间相互贯通，每个所述真空吸附区对应一层所述真空密封壁，所述吸附装置用于载置面板；加热装置，所述加热装置设于所述吸附装置的下方，且所述加热装置的上表面与所述吸附装置的下表面紧密贴合，所述加热装置的下表面设有多个均匀排布的安装孔以及填充在所述安装孔内的加热体，所述加热装置设有多个真空孔道，且每个所述真空孔道与每个所述真空吸附区一一对应并导通；真空装置，所述真空装置与所述真空孔道连接导通。
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