[发明专利]一种智能手机散热装置有效
| 申请号： | 201611112285.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106453727B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市传奇数码有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 夏龙<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000广东省深圳市龙华新区观澜富坑社区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种智能手机散热装置，本发明涉及手机技术领域；它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种智能手机散热装置，它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；其特征在于：它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片 并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。/n
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