[发明专利]一种五引脚IC结构在审
| 申请号： | 201611106809.8 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106409805A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,尹彦 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种五引脚IC结构，包括塑封体、上下间隔设置在塑封体内的上基岛和下基岛、横向设于塑封体右侧的三个右引脚、横向设于塑封体左侧的两个左引脚，两个左引脚分别对应连接到上基岛和下基岛上。本发明具有5个输出端/输入端，引脚数量少、IC体积小，且能同时满足单芯片或双芯片的IC生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 ic 结构 | ||
【主权项】：
一种五引脚IC结构，包括：塑封体、设于所述塑封体内的基岛、及设于所述塑封体两侧的引脚，其特征在于，所述基岛由上下间隔设置的上基岛和下基岛构成，所述引脚由横向设于所述塑封体右侧的三个右引脚和横向设于所述塑封体左侧的两个左引脚构成；所述右引脚伸入塑封体内且与所述基岛之间留有间隙，所述两个左引脚中位于上部的左引脚伸入塑封体内与所述上基岛连接，所述两个左引脚中位于下部的左引脚一端伸入塑封体内与所述下基岛连接。
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