[发明专利]一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法在审
| 申请号： | 201611103350.6 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106494107A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 唐利锋;莫仲;曹坤;陈寰贝;程凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法，该方法包括如下步骤1）用AutoCAD或设备自带软件对激光标刻的内容进行编辑和储存；2）依据基材的类型选择合适的激光器，完成开机、设备校准、工装夹具和耗材的准备；3）设置工艺参数；4）用激光器所发射激光在基材上切割出步骤1）中所编辑的内容；5）镀覆形成中间镀层；7）将基材进行组装，形成外壳；8）在外壳上镀覆外壳镀层，形成成品；9）进行成品的性能指标检测。本发明的有益效果1）激光标刻的图形、字符、条码清晰、永久不脱落，满足外壳气密性、耐盐雾性能等指标考核要求；2）为非接触式自动加工，具有运行灵活、速度快、无磨损等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 封装 外壳 激光 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微电子封装外壳的激光标刻方法，其特征是包括如下步骤:1）用AutoCAD或设备自带软件对激光标刻的内容进行编辑和储存；2）依据基材的类型选择合适的激光器，完成开机、设备校准、工装夹具和耗材的准备；3）设置工艺参数；4）用激光器所发射激光在基材上切割出步骤1）中所编辑的内容；5）镀覆形成中间防护性镀层；7）将基材进行组装，形成外壳；8）在外壳上镀覆功能性镀层，形成成品；9）进行成品的性能指标检测。
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