[发明专利]一种基于毛细与小通道复合结构的冷板

摘要

本发明涉及一种基于毛细与小通道复合结构的冷板。采用扩散焊接方法，在小通道冷板上采用烧结技术复合生成毛细结构，并灌充相变工质，通过相变传热，实现冷板的高均温性与高导热性。为克服小通道冷板均温性不高、远离热源处翅片利用效率低的特点，在水道上下层采用毛细结构与蒸汽腔体结构，结合相变工质，实现热源热量的快速热传导扩散，提高小通道冷板翅片利用效率，并大大提高冷板的均温性指标。由于本发明所述的均温相变冷板具有冷板热传导率高，均温性好，板内均温层当量导热率≥2000W/mK，冷板均温性≤6℃，能够响应热流密度达70W/cm2的GaN类芯片散热要求，满足大部分现代雷达TR组件高热流密度芯片的散热与均温性要求。

主权项

一种基于毛细与小通道复合结构的冷板，其特征在于：包括均温层和小通道水道层；其中均温层包括毛细结构和蒸汽腔，毛细结构由蒸发层、支撑柱、冷凝层组成；支撑柱连接蒸发层和冷凝层形成密闭结构，毛细结构内为蒸汽腔，蒸汽腔抽真空，灌充相变工质并抽真空；小通道水道层由铝合金壁面、水道翅片和铝合金隔层依次组成，其中铝合金隔层紧邻毛细结构中的冷凝层；小通道水道由翅片分隔而成，流道内冷却介质流态服从宏观流体力学规律；均温层与小通道水道层一体成型，共用一层铝合金隔层。