[发明专利]在铝合金表面镀抗指纹膜的方法在审
申请号: | 201611094362.7 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN106435504A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王旭 | 申请(专利权)人: | 赫得纳米科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/24;C23C14/12;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 刘艳艳;董建林 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种在阳极氧化处理后的铝合金表面镀抗指纹膜的方法,先用无水乙醇清洁,之后采用等离子体清洗,去除附着在表面,结构疏松的无机物以及低表面能的有机物杂质,露出阳极氧化后具有不饱和化学键的表面;然后在基体表面采用磁控溅射技术,镀金属氧化物与非金属氧化物混合缓冲层,该缓冲层为无色透明薄膜;最后在缓冲层上采用真空蒸镀技术,镀抗指纹薄膜。主要应用与电子产品保护外壳上,用以提升触感及防止指纹残留;可在不改变铝合金基体颜色的基础上,提升抗指纹薄膜与铝合金基体的附着力;产品表面触感光滑,不易沾染指纹。 | ||
搜索关键词: | 铝合金 表面 指纹 方法 | ||
【主权项】:
一种在铝合金表面镀抗指纹膜的方法,包括以下步骤:(1)铝合金基体先用无水乙醇清洁,之后采用等离子体清洗,去除附着在表面无机物以及有机物杂质,露出阳极氧化后具有不饱和化学键的表面:(2)采用磁控溅射镀膜技术,在铝合金基体表面沉积缓冲层;所述缓冲层的材质为金属氧化物与非金属氧化物的混合物;缓冲层中的金属氧化物可与铝合金基体表面的氧化铝以共价键的形式形成稳定的化学键合;(3)在缓冲层镀完后,采用真空蒸镀方式在缓冲层表面镀抗指纹薄膜;所述抗指纹薄膜的材质为含氟有机物;抗指纹薄膜的材料与缓冲层中的非金属氧化物经脱水缩合后形成稳定的化学键合,使得抗指纹薄膜与缓冲层结合牢固。
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