[发明专利]热传导系数测量用粉末材料样品支撑器在审
| 申请号： | 201611089051.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106442620A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 姜凯译;郭艳玲;李健;孟德宇;于跃强;张慧 | 申请（专利权）人： | 东北林业大学;哈尔滨自由智造科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/16 |
| 代理公司： | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙)23210 | 代理人： | 王艳萍 |
| 地址： | 150040 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 热传导系数测量用粉末材料样品支撑器，属于热传导系数测量技术领域。本发明是为了解决现有粉末材料热传导系数的测试方法会对传感器探头造成损伤并且测量结果准确性差的问题。它包括底座、上支撑圆筒和下支撑圆筒，上支撑圆筒和下支撑圆筒均为内腔通透的圆筒；下支撑圆筒与底座同心固定连接，上支撑圆筒的下端面卡扣固定在下支撑圆筒的上端面上，并且上支撑圆筒和下支撑圆筒之间有间隙，该间隙作为传感器探头的插入位置；底座上对应下支撑圆筒内腔的位置设置通透的通气孔，通气孔上覆盖有滤纸。本发明作为粉末材料测量热传导系数的容器。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 系数 测量 粉末 材料 样品 支撑 | ||
【主权项】：
一种热传导系数测量用粉末材料样品支撑器，其特征在于，它包括底座(1)、上支撑圆筒(2)和下支撑圆筒(3)，上支撑圆筒(2)和下支撑圆筒(3)均为内腔通透的圆筒；下支撑圆筒(3)与底座(1)同心固定连接，上支撑圆筒(2)的下端面卡扣固定在下支撑圆筒(3)的上端面上，并且上支撑圆筒(2)和下支撑圆筒(3)之间有间隙，该间隙作为传感器探头(4)的插入位置；底座(1)上对应下支撑圆筒(3)内腔的位置设置通透的通气孔(1‑1)，通气孔(1‑1)上覆盖有滤纸。
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