[发明专利]一种复合式电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611085449.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106507584A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王金刚;凌家锋 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 李艳 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合式电路板及其制作方法，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。本发明的复合式电路板通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合式电路板，其特征在于，包括：硬式板层Ⅰ，其外侧的表面设置有第一电路层；硬式板层Ⅱ；其外侧的表面设置有第二电路层；以及柔性板层，设置在所述硬式板层Ⅰ以及所述硬式板层Ⅱ之间，其表面设置有第三电路层；所述复合式电路板还包括贯穿所述硬式板层Ⅰ、所述柔性板层以及所述硬式板层Ⅱ的通孔，所述硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ和柔性板层对应通孔的位置，分别设置有与第一电路层、第二电路层和第三电路层连接的导电环，所述通孔中设置有导电铜柱。
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