[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

摘要

本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工第一导电层形成第一导电层电路图形；在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，绝缘材料涂布在第二导电层上表面，绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置；从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔，并在盲孔中填充导电材料；加工第二导电层形成第二导电层电路图形；在第二导电层下表面贴附保护膜；按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明中的柔性电路板，焊盘通过第一导电层实现双面接触、导通，满足焊接、导通要求，减少了焊盘撕裂的风险。

主权项

1.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；在所述第二导电层下表面贴附保护膜；按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。