[发明专利]摄像头芯片清理检测装置在审
| 申请号： | 201611070052.1 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106653637A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 犹伦;万文安;刘永发 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种摄像头芯片清理检测装置，包括放置台，所述放置台上设置有位置固定装置，所述放置台上方设置有检测板，所述检测板上设置有检测头，通过检测头对芯片元件位置进行检测，所述放置台上一侧设置有清理装置，所述清理装置上设置有吸尘装置，所述清理装置一端设置有位移装置，通过位移装置将清理装置移动至放置台上方。通过放置台对芯片进行放置，并且由检测头对芯片元件位置进行检测，并通过清理装置上的吸尘装置对芯片进行清理，避免人工清理带来的弊端，并且设置热风发生装置对芯片进行辅助清理，提高工作效率，避免漏检错检。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 芯片 清理 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种摄像头芯片清理检测装置，包括放置台（1），所述放置台（1）上设置有位置固定装置（2），其特征在于：所述放置台（1）上方设置有检测板（3），所述检测板（3）上设置有检测头（4），通过检测头（4）对芯片元件位置进行检测，所述放置台（1）上一侧设置有清理装置（5），所述清理装置（5）上设置有吸尘装置（6），所述清理装置（5）一端设置有位移装置（7），通过位移装置（7）将清理装置（5）移动至放置台（1）上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
