[发明专利]一种采用基准电压补偿技术的测温方法和测温电路有效
| 申请号: | 201611065994.0 | 申请日: | 2016-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN106679842B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
| 发明(设计)人: | 张潇;杜建邦;谭新洪;刘晴晴;任磊;王浩;周璐;路静;聂琦;邵春江;马相亮;赵鹏飞;卓超 | 申请(专利权)人: | 北京航天自动控制研究所 |
| 主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18 |
| 代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11466 | 代理人: | 张璐;黄启行 |
| 地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种采用基准电压补偿技术的测温方法和测温电路,基准电压源为铂电阻测温电桥供电的同时,通过表面贴合的数字测温传感器测量其温度传到FPGA芯片;铂电阻测温电桥将被测温度转化成电压变化,再依次经过滤波电路、运算放大器和A/D转换模块后输入FPGA芯片;FPGA芯片根据基准电压源的温度误差标定模型和铂电阻非线性标定模型,进行被测温度的误差补偿和计算,输出被测温度的数字量。本发明通过对基准电压的输出值进行误差补偿,在计算过程中保证基准电压尽可能准确,从而在很大程度上提高了测温精度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 采用 基准 电压 补偿 技术 测温 方法 电路 | ||
【主权项】:
1.一种采用基准电压补偿技术的测温方法,其特征在于,基准电压源为铂电阻测温电桥供电的同时,通过表面贴合的数字测温传感器测量其温度传到FPGA芯片;所述铂电阻测温电桥将被测温度转化成电压变化,再依次经过滤波电路、运算放大器和A/D转换模块后输入所述FPGA芯片;所述FPGA芯片根据基准电压源的温度误差标定模型和铂电阻非线性标定模型,进行所述被测温度的误差补偿和计算,输出所述被测温度的数字量;其中,建立所述基准电压源的温度误差标定模型的步骤包括:(1)所述数字测温传感器贴合所述基准电压源,将所述基准电压源的表面温度传到所述FPGA芯片;(2)所述基准电压源的输出电压经过所述运算放大器和所述A/D转换模块后传到所述FPGA芯片;(3)调节所述基准电压源所在空间的温度,所述FPGA芯片锁存输出不同温度下所述基准电压源的表面温度和输出电压;(4)根据步骤(3)得到的表面温度和输出电压值建模,确定所述基准电压源的输出电压与表面温度的函数;建立所述铂电阻非线性标定模型的步骤包括:1)所述基准电压源为所述铂电阻测温电桥供电;2)调节铂电阻所在空间的温度,使其与步骤(3)的温度变化同步,所述FPGA芯片锁存铂电阻在不同温度下的阻值数据并输出;3)根据步骤2)中的温度和对应阻值数据建模,确定所述铂电阻阻值与温度的函数。
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